
“光芯片”一般是指“光子芯片”
中文全稱:光子芯片
簡稱:光芯片
光芯片是用來完成光電信號轉換的,相當于信息中轉站,它在移動設備上屬于一個核心設備,工作原理是是一個將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一的芯片中,通過給磷化銦施加電壓時產生的光束,可以驅動其他硅光子器件進行運作。
光芯片運用的是半導體發光技術,發光現象屬半導體中的直接發光。
研發背景
相關技術研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導,產生持續的激光束,這種激光束可驅動其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術可使光子學更廣泛地應用于計算機中,因為采用大規模硅基制造技術能夠大幅度降低成本。 英特爾認為,盡管該技術離商品化仍有很長距離,但相信未來數十個、甚至數百個混合硅激光器會和其它硅光子學部件一起,被集成到單一硅基芯片上去。這是開始低成本大批量生產高集成度硅光子芯片的標志。
簡要介紹
相關技術光子芯片運用的是半導體發光技術,發光現象屬半導體中的直接發光。光子芯片產品將完全改變人們對現有的各種各樣“燈”的概念,這種全新意義的照明將逐步替代白熾燈和熒光燈,讓燈泡、燈管、鎢絲等名詞逐漸消失,這將給人類照明史帶來繼愛迪生發明電燈之后的又一次革命。全球的耗電量為三千億度,如果改用光子芯片照明,每年將省電兩千七百億度,并降低污染,因此有人將這種照明稱為“綠色節能照明”。
發展歷史
第一款光子處理器2015年12月,美國三所大學的研究人員開發出一款光子芯片,它可以用光來傳輸數據,速度比過去的芯片大幅提升,能耗也大大減少。研究者宣稱這是第一款成熟的、用光傳輸數據的處理器。芯片每平方毫米處理數據的速度達到300Gbps,比現有的標準處理器快10倍甚至50倍。研究人員用7000萬個晶體管和850個光子元件(用來發送和接收光)組成2個處理器內核,整個芯片只有3 X 6毫米大。
參考信息:http://www.jcmeng.com/25439