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SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.。

SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT貼片機是通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。