Die Bonding（固晶/貼片）瀏覽次數：10360次  最近更新：2020-02-05 19:58:45

Die Bonding（固晶/貼片）

一般是指芯片封裝的一個關鍵工藝過程。主要是為了后序的金線鍵合做準備的工序，形成電通路。

貼片工藝有四種：

貼片工藝一：共晶結合，在光器件領域主要是采用金錫材料。所謂共晶是指在一定穩定溫度壓力下，不同金屬通過將表面接觸，形成相對低溫熔融狀的合金，冷卻后形成固體密封的方法叫做共晶鍵合。也就是想要讓兩者連接在一起，可以在需要焊接的部分鍍上合金材料，完后進行共晶處理。

貼片工藝二：樹脂結合法（環氧膠）材料和加工成本低，加工溫度低，不易發生芯片裂縫，但是電/熱傳導性差。

貼片工藝三：焊錫結合法，優點是可以緩和材料之間的熱膨脹差引起的熱應力，缺點是易脆化，易產生氣泡。
貼片工藝之四：玻璃接著法：用低熔點玻璃（軟化溫度在 390C 到 420C ）粘接芯片和基板的方法