
光子集成芯片集成的是什么功能?是集成硅光還是III/V材料的芯片?面向什么應用?集成哪些功能?有什么樣的技術優勢?
中文全稱:光子集成芯片
英文全稱:Photonics Integrated Circuit
簡稱:光子集成芯片
光子集成電路(Photonics Integrated Circuit PIC),PIC基本只是封裝集成的方式,通常有幾個不同的芯片集成在基板上,實現封裝的便利。對PIC而言,可以是不同功能都在不同芯片上,不管是III/V芯片還是硅芯片,只要最后集成在一個基板或者封裝上,都可以稱為Photonics Integrated Circuit PIC光子集成電路。
光子集成芯片,大家的理解就是在單一芯片上至少要集成兩種或以上的基本功能,激光器、接收器、調制器、Multiplexing/Demultiplexing,或者至少集成聚焦、隔離、調諧這些輔助功能。
參考信息:https://mp.weixin.qq.com/s/Qww8eBdUjaGHWtI6tP6PDA