| 深圳市聯微半導體設備有限公司創立于2023年，位于深圳龍崗，是由香港優才聯合內地企業矽電股份創辦，專注于半導體高精度固晶技術開發及應用的自主創新型企業。 聯微開發的高感知半導體智能定位貼合技術，解決了傳統固晶有源耦合受制于人工操作，效率低精度低的等短板，攻克并掌握同位視覺定位機構、熱超聲固晶焊頭等引領性獨創技術，實現了固晶的無源耦合，具有全自動、高感知、高效、高精度、智能定位等技術特點，已在全自動高精度倒裝熱超聲固晶機，全自動Lens無源貼裝機中得到應用，在10/25G光模塊應用中，效率是傳統有源耦合的3倍，并已在光模塊制造廠商中驗證通過，市場前景光明，同時成立至今，聯微已申請或授權9項知識產權，其中發明專利3項。 |
| 統一社會信用代碼 | 91440300MACM7MFN0U | 經營狀態 | 存續 |
| 公司類型 | 有限責任公司 | 法定代表人 | 何沁修 |
| 成立日期 | 2023-06-12 | 注冊資本 | 1000萬元人民幣 |
| 注冊地址 | 深圳市龍崗區龍城街道中心城清林西路龍城工業園3號廠房北側三樓 | ||
| 經驗范圍 | 半導體器件專用設備制造；電子元器件與機電組件設備制造；電子專用設備制造；軟件開發；集成電路設計；信息技術咨詢服務；計算機系統服務。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動） | ||
| 股東類型 | 股東 | 出資（金額/時間） | 出資比例 |
|---|---|---|---|
| 其它投資者 | 矽電半導體設備（深圳）股份有限公司 | 660萬元人民幣 | 66% |
| 階梯 | 分項業務 | 業務子項 | 應用市場 | 產能 |
|---|---|---|---|---|
| 該公司還未登記招聘信息，請點擊此處立即注冊。 |
| 該公司還未登記商城信息，請點擊此處立即注冊。 |