TOSA、ROSA和電芯片是光模塊中成本比重最高的三個部分，分別占35%、23%和18%。TOSA、ROSA中的技術壁壘主要在于兩方面：光芯片和封裝技術。 一般ROSA中封裝有分光器、光電二極管(將光壓裝換成電......
2019-12-23
光芯片和電芯片是光器件的核心部件。 在光器件中，光芯片用于光電信號的轉換。根據種類不同，可分為有源光芯片和無源光芯片。 有源光芯片又分為激光器芯片（發射端）和探測器芯片（......
2019-12-23
AWG(Arrayed Waveguide Grating)是密集波分復用系統（DWDM）中的首選技術。一組具有相等長度差的陣列波導形成的光柵，使用具有分波的能力。其原理為：含有多個波長的復用信號光經中心輸入信道波導輸出后，在輸入平板波導內......
2019-12-23
ADC，Analog-to-DigitalConverter的縮寫，指模/數轉換器或者模數轉換器。是指將連續變化的模擬信號轉換為離散的數字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音或者圖像等，需要轉換成更容易儲存、處理和發射的數字形式......
2019-12-23
TIA光電傳輸通訊系統中，一般放在PIN后面，組成PIN-TIA光接收器，是ROSA的核心器件，實現并將信號進行一定強度低噪聲放大的功能。 這信號再傳出去就會被噪聲給覆蓋了；但是偶爾也會有大的電流，這就出現輸送出來的電流信號忽大忽......
2019-12-23
DAC, 顧名思義，就是將數字信號轉變為模擬信號，如下圖所示， N位的數字信號，對應2^N-1個大小不同的模擬電平。DAC的主要性能指標包括分辨率、最大工作頻率、建立時間、功耗等。 D......
2019-12-23
市面上的光模塊多種多樣 ，什么場景用哪樣的光模塊呢？ 首先我們了解光模塊都用在那些地方？ 光模塊下游主要應用于電信承載網、接入網，數據中心及以太網三大場景。 &......
2019-12-15
MEMS是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。主要由傳感器、動作器（執行器）和微能源三大部分組成。 MEMS的特點就是?。?-100微米），非常小，比頭發絲還......
2019-12-01
TO(Transistor Outline),即晶體管外形。早期晶體管大都采用同軸封裝，后來被借用到光通信中 ，叫做TO封裝，即同軸封裝。 同軸是從激光器、透鏡到光纖，每個光路的中心線在同一直線上。所以TO封裝的光組件......
2019-12-01
EDFA（Erbium-doped Optical Fiber Amplifier）即摻鉺光纖放大器，是對信號光放大的一種有源光器件。主要功能是對傳輸鏈路中的信號光進行功率補償。 為什么用EDFA：光纖的傳輸損耗和色散......
2019-12-01